独家直击！荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验，为用户带来了全新的折叠屏手机选择。

荣耀Magic V Flip 采用竖折设计，展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为2560 x 1176，支持120Hz刷新率。折叠后，手机变为小巧的尺寸，方便携带。

该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器， 性能强劲。同时，还配备了4800mAh大电池，支持66W快充，续航能力出色。

在拍照方面， 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计，由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。

此外，荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能， 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等，为用户带来更加便捷、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip的售价为4999元起， 将于6月16日正式开售。

以下是本次新闻稿的几点补充:

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博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

北京 - 2024年6月13日，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）公布了截至今年5月5日的第二季度财报，结果显示公司营收和利润均超预期，强劲的人工智能（AI）需求成为主要驱动因素。受此利好消息，博通股价盘前大涨近15%，创下历史新高。

财报亮点:

• 营收同比增长43%至124.87亿美元，远超分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%至10.96美元，高于预期的10.85美元。
• 来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。
• 公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于此前预测的100亿美元。

AI需求强劲

博通强劲的业绩增长主要得益于其AI业务的快速发展。人工智能芯片被广泛应用于数据中心、智能手机、汽车等领域，需求量不断增长。博通在AI芯片领域拥有领先的技术和产品，因此能够抓住这一市场机遇。

“1拆10”

此外，博通还宣布公司将于7月12日进行10股拆1的拆股。这将使公司股票更具吸引力，并可能吸引更多投资者。

总体展望

博通的第二季度业绩表现亮眼，表明公司在AI芯片领域具有强大的竞争力。在AI需求不断增长的趋势下，博通有望继续保持强劲增长。

分析师评论

多家投行都对博通的未来前景表示看好。摩根大通将博通的目标价从1700美元上调至2000美元，并表示看好公司在AI芯片领域的增长潜力。高盛则表示，博通的强劲业绩表明其在半导体行业处于领先地位。

博通股价的飙升反映了投资者对公司未来发展的信心。在AI需求的强劲推动下，博通有望继续成为半导体行业的一颗明星。